分类:
插针(5)
品牌:
Molex (莫仕)(4)
Samtec (申泰电子)(1)
多选
封装:
-(2)
Through Hole(3)
多选
包装:
Tray(5)
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品牌: Samtec (申泰电子)
    封装:
    -
    品类: 插针
    描述:
    QTH Series High Speed Ground Plane Header These Board to Board QTH Series SMT 0.5 mm pitch High Speed Ground Plane Headers have 0.25 μm Gold plated contacts and Ground Plane with Matte Tin plated tails. This range of Board- to-Board QTH Series SMT 0.5 mm pitch High Speed Ground Plane Headers are available with various body heights which gives a range of stack heights when mated with the corresponding QSH Series Sockets, see stock number 767-8701 typical. The design of this range of Board to Board QTH Series SMT 0.5 mm pitch High Speed Ground Plane Headers includes Alignment Pins. ### 0.5mm 节距 -Samtec
    9215
    1-9
    151.8690
    10-49
    147.9072
    50-99
    144.8698
    100-199
    143.8133
    200-499
    143.0210
    500-999
    141.9645
    1000-1999
    141.3042
    ≥2000
    140.6439
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装:
    Through Hole
    品类: 插针
    描述:
    2.00mm 节距 MicroClasp™ 线对板管座,带轮毂。 ### 2.0mm 电线到板 - Molex MicroClasp™ 范围 MicroClasp™ 2.00mm 间距线到板系统,与类似 2.00mm 和 2.50mm 间距的线到板系统相比,能节省空间,且易于插拔。 MicroClasp™ 包括独特的内置正锁,其提供锁闭保护、稳固固定和可听见的配合咔哒声。 MicroClasp™ 系列的端子设计提供低插入和拔出力,且能够用紧凑的 2.00mm 节距设计承载 3.0 A 电流。 2.00mm (0.079”) 节距 内部正锁 小插入力端子设计 两点式接触设计 高电流触点设计 外壳标枪系统 印刷电路板空间节省型 锁闭保护/安全匹配/“点击”声 易于插拔 最大可承载 3.0A 端子保护和稳固固定
    7311
    5-24
    5.1975
    25-49
    4.8125
    50-99
    4.5430
    100-499
    4.4275
    500-2499
    4.3505
    2500-4999
    4.2543
    5000-9999
    4.2158
    ≥10000
    4.1580
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装:
    Through Hole
    品类: 插针
    描述:
    2.54mm Molex C-Grid III 系列 技术规格 --- 最大额定电流 (A) | 3 最大工作电压(V 交流/直流) | 350 绝缘电阻 MΩ | >1000 最大触点电阻 (mΩ) | 20 触点镀层 | 局部镀金镍 绝缘材料管座: | 15% 纤维填充聚酯 (PBT) 外壳: | 聚苯醚 管座引脚规格 (mm) | 0.64 平方 建议 PCB 孔直径尺寸 (mm) | 1
    3267
    10-99
    8.6280
    100-499
    8.1966
    500-999
    7.9090
    1000-1999
    7.8946
    2000-4999
    7.8371
    5000-7499
    7.7652
    7500-9999
    7.7077
    ≥10000
    7.6789
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装:
    Through Hole
    品类: 插针
    描述:
    UL 94V-0 ### 2.0mm 电线到板 - Molex MicroClasp™ 范围 MicroClasp™ 2.00mm 间距线到板系统,与类似 2.00mm 和 2.50mm 间距的线到板系统相比,能节省空间,且易于插拔。 MicroClasp™ 包括独特的内置正锁,其提供锁闭保护、稳固固定和可听见的配合咔哒声。 MicroClasp™ 系列的端子设计提供低插入和拔出力,且能够用紧凑的 2.00mm 节距设计承载 3.0 A 电流。 2.00mm (0.079”) 节距 内部正锁 小插入力端子设计 两点式接触设计 高电流触点设计 外壳标枪系统 印刷电路板空间节省型 锁闭保护/安全匹配/“点击”声 易于插拔 最大可承载 3.0A 端子保护和稳固固定
    8501
    5-24
    5.7780
    25-49
    5.3500
    50-99
    5.0504
    100-499
    4.9220
    500-2499
    4.8364
    2500-4999
    4.7294
    5000-9999
    4.6866
    ≥10000
    4.6224
  • 品牌: Molex (莫仕)
    封装:
    -
    品类: 插针
    描述:
    EXTreme PowerMass™ 150 A 模块 EXTreme PowerMass 印刷电路板插座电源连接器,用于高容量板对板应用。 这些 EXTreme PowerMass 印刷电路板插座电源连接器提供 350.0A/英寸的电流密度和小于 1 mΩ 电阻直到寿命终止,允许以最小热量实现最大电流传输。 ### Molex EXTreme PowerMass™ 系列
    7462
    1-9
    79.2120
    10-99
    75.7680
    100-249
    75.1481
    250-499
    74.6659
    500-999
    73.9082
    1000-2499
    73.5638
    2500-4999
    73.0817
    ≥5000
    72.6684

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